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半導体製造プロセスと材料 貸出可

大見 忠弘／監修 -- シーエムシー出版 -- 2005.10 -- 549.8 ／549.8

https://www2.tosyo-saga.jp/kentosyo2/opac/switch-detail.do?bibid=1100763283

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所蔵

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
県立（本館）	新庫２層	/549.8/H29/	114073745	一般図書	利用可	在架

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資料詳細

タイトル	半導体製造プロセスと材料
叢書名	CMCテクニカルライブラリー
著者	大見 忠弘 ／監修
出版者	シーエムシー出版
出版年	2005.10
ページ数	5,274p
大きさ	21cm
一般件名	半導体
NDC分類	549.8 ／ 549.8
内容紹介	大学及び産業界の第一線の研究者30名により、半導体製造に係わるプロセスと技術・材料、それを支える周辺技術を可能な限り網羅。半導体製造に係わるすべての研究開発担当者、企画担当者に役立つ技術書。
ISBN13桁	4-88231-866-0

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