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エレクトロニクス実装用基板材料の開発 　

柿本 雅明／監修 -- シーエムシー出版 -- 2010.6 -- 549.7 ／549.7

https://www2.tosyo-saga.jp/kentosyo2/opac/switch-detail.do?bibid=1101325939

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
県立（本館）	新庫２層	/549.7/E67/	114952492	交付金	利用可	在架

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資料詳細

タイトル	エレクトロニクス実装用基板材料の開発
叢書名	[CMCテクニカルライブラリー]
著者	柿本 雅明 ／監修, 高橋 昭雄 ／監修
出版者	シーエムシー出版
出版年	2010.6
ページ数	5,260p
大きさ	21cm
一般件名	プリント回路 , マイクロエレクトロニクス
NDC分類	549.7 ／ 549.7
内容紹介	多層プリント配線板、ビルドアップ多層板、インターポーザ用配線基板などの開発により多様な機能を実現したプリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめる。
ISBN	978-4-7813-0218-8

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