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半導体デバイスシリーズ 3 貸出可

權田 俊一／編集 -- 丸善 -- 2010.9 -- 549.8 ／549.8

https://www2.tosyo-saga.jp/kentosyo2/opac/switch-detail.do?bibid=1101356497

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所蔵

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
県立（本館）	新庫２層	/549.8/H29/3	114370018	一般図書	利用可	在架

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資料詳細

タイトル	半導体デバイスシリーズ 3
著者	權田 俊一 ／編集, 谷口 研二 ／編集
出版者	丸善
出版年	2010.9
ページ数	20,295p
大きさ	21cm
一般件名	半導体
NDC分類	549.8 ／ 549.8
内容紹介	集積回路製造プロセスの専門テキスト。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を解説した上で、最適な組み合わせを見出すための考え方と知識を提供する。
ISBN	978-4-621-08284-3

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