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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 　

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2023.6 -- 549.8 ／549.8

https://www2.tosyo-saga.jp/kentosyo2/opac/switch-detail.do?bibid=1102529721

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所蔵

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
県立（本館）	公開閲覧	/549.8/TA29/	116459892	一般図書	利用可	在架

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資料詳細

タイトル	トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
叢書名	B&Tブックス
著者	高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著, 村井 曜 ／著
出版者	日刊工業新聞社
出版年	2023.6
ページ数	157p
大きさ	21cm
一般件名	半導体 , プリント回路
NDC分類	549.8 ／ 549.8
内容紹介	半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
ISBN	978-4-526-08281-8

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